Jelenleg az elektronikai alkatrészek csomagcseréje egyre gyorsabb, az áramköri lapon egyre kevesebb a komponens, sűrűsödik a sűrűség, vékonyodnak a tűk, és egyre kisebb az áramköri lap. Sőt, az áramköri lapon nagyszámú felületre szerelhető alkatrész, flip chip és egyéb alkatrész kerül felhasználásra, ami kivétel nélkül azt mutatja, hogy az elektronikai ipar a miniatürizálás és a miniatürizálás irányába fejlődött, és ennek megfelelően nőtt a kézi forrasztás nehézsége is. Az óvatosság károsíthatja az alkatrészeket vagy rossz hegesztést okozhat, ezért a személyzetnek bizonyos ismeretekkel kell rendelkeznie a hegesztési elvekről, a hegesztési folyamatokról, a hegesztési módszerekről, a hegesztés minőségének értékeléséről és az elektronikus alapozásról.
Az elektromos forrasztópáka a hegesztés során leggyakrabban használt eszköz. Feladata az elektromos energia hőenergiává alakítása a forrasztási pont felmelegítésére. A forrasztás sikerének nagy része attól függ, hogy mennyire jól manipulálják. Általánosságban elmondható, hogy minél nagyobb az elektromos forrasztópáka teljesítménye, annál nagyobb a hő és annál magasabb a forrasztópáka hegyének hőmérséklete. Például egy 20 W-os belső fűtésű (30-40W külső fűtésű) forrasztópáka a hardver átalakításához. Ha a teljesítmény túl nagy, könnyen kiégethetők az alkatrészek. Általában a diódák és triódák megsérülnek, ha a csatlakozási hőmérséklet meghaladja a 200 fokot. Általában a legmegfelelőbb egy alkatrész hegesztését 1.5-4 másodpercen belül befejezni.
