A pásztázó elektronmikroszkóp (SEM) alkalmazása a hibák elemzésében
A pásztázó elektronmikroszkóp rövidítése pásztázó elektronmikroszkóp, rövidítve SEM. Finom fókuszú elektronsugarat használ a minta felületének bombázására, és megfigyeli és elemzi a minta felületi vagy törési morfológiáját az elektronok és a minta közötti kölcsönhatás által generált másodlagos elektronokon, visszaszórt elektronokon stb.
A hibaelemzésben a SEM alkalmazási forgatókönyvek széles skálájával rendelkezik, amelyek döntő szerepet játszanak a hibaelemzési módok meghatározásában és a hiba okainak azonosításában.
A hibaelemzésben a SEM fő alkalmazási forgatókönyvei a következők:
K: Mi a hibaelemzés?
V: Az úgynevezett hibaelemzés meghibásodási jelenségeken alapul, információgyűjtésen, szemrevételezésen és elektromos teljesítményteszten keresztül, a hibahely és a lehetséges hibamódok meghatározására, azaz a hiba lokalizációjára;
Ezután egy sor elemzési módszert alkalmaznak a kiváltó ok elemzéséhez és a hibaüzemmód kiváltó okának ellenőrzéséhez;
Végül az elemzési folyamat során kapott tesztadatok alapján készítsen elemzési jelentést, és tegyen javaslatot a javításra.
Gyakorlati elemzés és alkalmazási esetek
1. Intermetallikus vegyület IMC megfigyelése és mérése
A hegesztés a csatlakozási felületen keletkező ötvözetrétegre, nevezetesen az IMC-rétegre támaszkodik a szükséges csatlakozási szilárdság eléréséhez. A diffúzióval kialakított IMC-nek sokféle növekedési formája van, amelyek egyedülálló hatással vannak a csomópont fizikai és kémiai tulajdonságaira, különösen a mechanikai és korrózióállóságra. Ezenkívül a túl vastag és túl vékony IMC egyaránt befolyásolhatja a hegesztés szilárdságát.
2. Foszforban gazdag réteg megfigyelése és mérése
A kémiai nikkel arannyal (ENIG) történő kezelés után a forrasztópárnák felhalmozzák a felesleges foszfort az ötvözetréteg szélén, miután a Ni részt vesz az ötvözésben, és így egy foszforban gazdag réteget képeznek. Ha a foszforban gazdag réteg elég vastag, a forrasztási kötések megbízhatósága jelentősen csökken.
3. Fémtörés-elemzés
Elemezze a törés néhány alapvető kérdését a törésfelület morfológiáján keresztül, mint például a törés oka, a törés tulajdonságai, a törés módja, a törés mechanizmusa, a törési szívósság, a törési folyamat alatti feszültségi állapot és a repedés terjedési sebessége. A töréselemzés a fém alkatrészek meghibásodásának elemzésének fontos eszközévé vált.
4. A nikkelkorrózió (fekete lemez) jelenség megfigyelése
A törésfelületről korróziós repedések (sárrepedések) megfigyelése, valamint a nikkelréteg felületén az aranylevonás után számos fekete folt és repedés jelenléte nikkelkorrózióra utal. A nikkelréteg keresztmetszetének morfológiáját megfigyelve folyamatos nikkelkorrózió figyelhető meg, ami tovább erősíti a nikkelkorrózió jelenségének meglétét a rosszul forrasztható lemezben, illetve az IMC abnormális növekedését a nikkelkorróziós területen, ami rossz hegeszthetőséget eredményez.
