Kapcsoló tápegység PCB elrendezési technológiai szabályok és alkalmazások
Manapság a megfelelő tápegység PCB-elrendezési technikák nagyon fontosak, mivel a kapcsolóüzemű tápegységek elektromágneses hullámokat generálnak, amelyek befolyásolhatják az elektronika megfelelő működését.
Sok esetben előfordulhat, hogy a papíron tökéletesen megtervezett tápegység nem működik megfelelően az első üzembe helyezéskor a tápegység PCB-elrendezésével kapcsolatos számos probléma miatt. Például egy fogyasztói elektronikai eszköz esetében a fokozatos kapcsolóüzemű tápegység kapcsolási rajzán a tervezőnek képesnek kell lennie arra, hogy különbséget tegyen az áramköri komponensek és a vezérlőjel áramköri összetevői között ezen a kapcsolási rajzon, de ha a tervező az összes összetevő ez a táp mintha digitális áramkörök lennének, ugyanazok az alkatrészek, akkor elég komoly lesz a probléma. A kapcsoló tápegység PCB elrendezése és a digitális áramkör PCB elrendezése teljesen más. A digitális áramköri elrendezésben sok digitális chip automatikusan elrendezhető a PCB szoftveren keresztül, és a chipek közötti összekötő vezeték automatikusan csatlakoztatható a PCB szoftveren keresztül. A kapcsolóüzemű tápegység elrendezésének automatikus elrendezésével nem működik megfelelően. Ezért a tervezőknek el kell sajátítaniuk és meg kell érteniük a kapcsolóüzemű tápegység megfelelő PCB-elrendezési technológiai szabályait.
Kapcsoló tápegység PCB elrendezési technológiai szabályok
A bypass kerámia kondenzátor kapacitása nem lehet túl nagy, és parazita soros induktivitását minimálisra kell csökkenteni. Több kondenzátor párhuzamosan
A csatolás javíthatja a kondenzátorok nagyfrekvenciás impedancia jellemzőit
Amikor egy kondenzátor működési frekvenciája az alábbi foban, a Zc kapacitás impedanciája a frekvencia növekedésével és csökkentése; amikor a kondenzátor működési frekvenciája a fenti fo-ban van, a Zc kapacitásimpedancia a frekvencia növekedésével és növekedésével az induktív impedanciához hasonló lesz; ha a kondenzátor működési frekvenciája közel van a fo-hoz, a kapacitás impedanciája megegyezik az egyenértékű soros ellenállásával (RESR).
Az elektrolit kondenzátorok általában nagy kapacitással és nagy egyenértékű soros induktivitással rendelkeznek. Alacsony rezonanciafrekvenciája miatt csak alacsony frekvenciájú szűrésre használható. A tantál kondenzátorok általában nagy kapacitásúak és kis ekvivalens soros induktivitással rendelkeznek, így rezonanciafrekvenciájuk nagyobb lesz, mint az elektrolitkondenzátoroké, és közepes és nagyfrekvenciás szűrésre is használhatók. A porcelán chip kondenzátor kapacitása és ezzel egyenértékű soros induktivitása általában nagyon kicsi, ezért a rezonanciafrekvenciája jóval nagyobb, mint az elektrolit kondenzátoroké és a tantál kondenzátoroké, így nagyfrekvenciás szűrő- és bypass áramkörökben is használható. Mivel a kis kapacitású kerámia kondenzátorok rezonanciafrekvenciája nagyobb lesz, mint a nagy kapacitású kerámia kondenzátorok rezonanciafrekvenciája, így a
Kiválasztása bypass kondenzátorok nem csak válassza ki a kapacitás értéke túl magas kerámia kondenzátorok. A kondenzátorok nagyfrekvenciás jellemzőinek javítása érdekében több különböző karakterisztikájú kondenzátor kapcsolható párhuzamosan. A kondenzátor számos különböző jellemzője párhuzamosan javítja az impedancia hatását. Az elemzéssel nem nehéz megérteni ennek az elrendezési szabálynak a fontosságát.) Megmutatja a bemeneti teljesítmény (VIN) és a terhelés (RL) NYÁK-on történő összehangolásának különböző módjait. A szűrőkondenzátor (C) ESL-jének csökkentése érdekében a kondenzátortüskék vezetékhosszát a lehető legrövidebbre kell tartani: a pozitív VIN-t az RL-hez és a negatív a VIN-t az RL-hez a lehető legközelebb kell igazítani.
