Hogyan lehet kiszámítani a mikroszkóp teljes nagyítását?
Talán néhányan azt mondják, hogy ez nem túl egyszerű probléma, de a valóságban még mindig egy kicsit bonyolult.
Mindenekelőtt mondjunk egy példát: ha egy sztereomikroszkóp okulárjának 10-szeres nagyítása, a változtatható nagyítású test zoom tartománya 0,7X-4,5X, a kiegészítő objektívé pedig 2X, akkor az optikai nagyítása 10-szer 0,7-szeres. 2, ami 90-szeres. Ezért ennek a sztereomikroszkópnak a teljes optikai nagyítása 14-90-szeres. Természetesen ez csak a mikroszkóp nagygépének tényleges nagyítása. A következő a mikroszkóp digitális nagyítása.
Például, ha a monitor mérete 17 hüvelyk, és 1/3-os mikroszkópos kamerát használunk, a mikroszkóp kamera digitális nagyítása az alábbi táblázat szerint 72-szeres. A mikroszkóp digitális nagyításának kiszámításának képlete: a fenti sztereomikroszkóp konfigurációja alapján a változtatható nagyítás 0,7X-4,5X, a kiegészítő objektív 2X, a kamera okuláré pedig 1 (ha a kamera szemlencsének nincs nagyítása, nem kell beleszámítani a számításba). A képlet szerint: objektív X kamera szemlencse nagyítása X digitális nagyítás, a minimális digitális nagyítás 0,7-szer 2-szer 1-szer, ami 100,8-szoros, a maximális digitális nagyítás 4,5-szeres 2-szeres 72-szeres, ami 648-szoros. A digitális nagyítás tartománya 100,8-64-szeres.
Ebben az esetben két képlet jelenik meg:
1. Optikai teljes nagyítás=szemlencse nagyítás X objektív nagyítás
2. Digitális teljes nagyítás=objektívlencse X kamera szemlencse nagyítása X digitális nagyítás
Ez a képlet bármilyen mikroszkóphoz alkalmas, legyen az metallográfiai mikroszkóp, biológiai mikroszkóp stb.
Bevezetés a pekingi chiphiba-elemző laboratóriumba
IC hibaelemző laboratórium
A Beiruan Testing Intelligens Terméktesztelő Laboratórium 2015 végén került üzembe, és alkalmas a nemzetközi, hazai és iparági szabványoknak megfelelő tesztelési munka elvégzésére. Átfogó tesztelési munkát végez a mögöttes chipektől a tényleges termékekig, a fizikától a logikáig. Biztonsági tesztelési szolgáltatásokat nyújt, például chip-előfeldolgozást, oldalcsatornás támadásokat, optikai támadásokat, invazív támadásokat, környezeti támadásokat, feszültségcsúcstámadásokat, elektromágneses befecskendezést, sugárzás-injektálást, fizikai biztonságot, logikai biztonságot, funkcionalitást, kompatibilitást és több-pontos lézerinjektálást. Ugyanakkor képes szimulálni és reprodukálni az intelligens termékmeghibásodás jelenségét, azonosítani a meghibásodás okát, valamint hibaelemzési és -tesztelési szolgáltatásokat nyújtani, beleértve a szondaállomást, a reaktív ionmaratást (RIE), a mikroszivárgás-érzékelő rendszert (EMMI), a röntgentesztet és a hibavágás-megfigyelő rendszert (FIB). Rendszertesztelés és egyéb ellenőrző kísérletek. Valósítsa meg az intelligens termékek minőségének értékelését és elemzését, minőségbiztosítást biztosítva az intelligens berendezés termékek chipjei, beágyazott szoftverei és alkalmazásai számára.
