Az EMMI/OBIRCH gyenge fényű mikroszkóp működési elve és alkalmazási köre
A nyaláb indukált ellenállás-változás (OBIRCH) funkciót általában egy alacsony fényű mikroszkóppal (EMMI) integrálják egy észlelési rendszerbe, amely együttes nevén PEM (Photo Emission Microscope). A kettő kiegészíti egymást, és hatékonyan megbirkózik a hibamódok túlnyomó többségével.
EMMI
Az emissziós mikroszkóp (EMMI) (hullámhossz-tartomány: 400-1100 nm) a hibapontok észlelésére és lokalizálására, valamint a fényes és forró pontok keresésére szolgáló eszköz. Elektronlyukkötéssel és hőhordozókkal gerjesztett fotonok detektálásával. Az IC komponensekben az EHP (Electron Hole Pairs) felismerés fotonokat bocsát ki. Például, ha előfeszítő feszültséget adunk egy pn átmenetre, n elektronjai könnyen diffundálódnak p-re, és p lyukai is könnyen diffundálódnak n-re, majd EHP-rekombinációt hajtanak végre a p végén lévő lyukakkal ( vagy elektronok az n végén).
Alkalmazás:
A különféle alkatrészhibák észlelése által okozott szivárgást, mint például a kapu oxidhibái, elektrosztatikus kisülési hiba, reteszelés és szivárgás az áramkör ellenőrzésében, csomóponti szivárgás, előretolt előfeszítés, valamint a telítési tartományban működő tranzisztorok, az EMMI segítségével azonosítható, rossz helyek észlelése vagy szivárgási területek a CMOS képérzékelő chipek és LED-es flexibilis folyadékkristályos képernyők tömbterületén, és észlelik a LED típusú chiptranzisztorok egyenetlen oldalirányú árameloszlását és szivárgását.
Alkalmazás:
1. Ellenőrizze a chipcsomagoló vezetékeket és a chip belső áramkörét, hogy nincs-e benne rövidzárlat.
2. Tranzisztorok és diódák rövidzárlata és szivárgása.
3. Fémáramköri hibák és rövidzárlatok a TFT LCD panelben és a PCB/PCBA-ban.
4. Néhány meghibásodott alkatrész a PCB/PCBA-n.
5. Dielektromos réteg szivárgása.
6. ESD blokkoló hatás.
7. Meghibásodási pontok mélységi becslése 3D csomagolásban (Stacked Die).
8. A bontatlan meghibásodási pontok elhelyezése és észlelése a forgácsokban (megkülönböztető csomagolás a Die-ben)
9. Az alacsony impedanciájú rövidzárlatok ("10 ohm") problémaelemzését gyakran használják egyes bontatlan minták tesztelésének, valamint a fém áramkörök és a nagy PCB-ken lévő alkatrészek meghibásodási helyének elemzésére. Az OBIRCH-t és az INGAAS-t blokkoló fémréteg nem képes észlelni a szivárgást, a rövidzárlatokat és egyéb helyzeteket is a segítségével elemzi.
Érzékelt kiemelések:
Hiba, amely fényes foltokat okozhat - csomópont szivárgása; Kontakt haj
