A metallurgiai mikroszkópia szerepe a NYÁK laptechnológia folyamatszabályozásában
1. metallurgiai mikroszkóp a PCB tábla szeletelő technológiában a folyamatirányító szerepkörben
A nyomtatott áramköri lapok gyártása különféle folyamatok egymással együttműködve. A termék minősége a termék minőségének folyamata előtt közvetlenül befolyásolja a termék előállításának következő folyamatát, sőt közvetlenül kapcsolódik a végtermék minőségéhez. Ezért a kulcsfontosságú folyamatok minőségellenőrzése létfontosságú szerepet játszik a végtermék minőségében. A metallográfiai metszéstechnika egyik kimutatási eszközeként ezen a területen egyre nagyobb szerepet kap.
Metallográfiai mikroszkóp a nyomtatott áramköri lapok szeletelő technológiájában, melynek szerepének ellenőrzése során a következő szempontok
2.1 A beérkező alapanyagok ellenőrzésének szerepe
A rézbevonatú laminált többrétegű PCB-lemezek gyártásaként annak minősége közvetlenül befolyásolja a többrétegű PCB-lemezek gyártását. A metallurgiai mikroszkóppal vett szeletekből az alábbi fontos információk nyerhetők.
2.1.1 A rézfólia vastagsága, ellenőrizze, hogy a rézfólia vastagsága megfelel-e a többrétegű nyomtatott áramköri lapok gyártási követelményeinek.
2.1.2 A dielektromos réteg vastagsága és a félig kikeményedett lemez elrendezése.
2.1.3 Szigetelő közeg, üvegszál elrendezés és gyantatartalom lánc- és vetülékirányban.
2.1.4 Tájékoztatás a laminátum hibáiról A laminátumok hibái főként a következő típusokba tartoznak.
(1) Tűlyukak
Ez olyan kis lyukakra vonatkozik, amelyek teljesen áthatolnak egy fémrétegen. Többrétegű nyomtatott áramköri lapok nagyobb huzalozási sűrűségű gyártásához gyakran nem engedhető meg ez a hiba.
(2) Foltok és gödrök
A zsibbadás azokra a kis lyukakra utal, amelyek nem hatolnak át teljesen a fémfólián: a gödör a préselési folyamatra utal, az acéllemez helyi pontszerű kiemelkedéseinek csiszolására használható, ami nyomást eredményez, miután a rézfólia felülete úgy tűnt, hogy megkönnyíti a süllyedés jelensége. A furat mérete és a süllyedés mélysége metallográfiai metszettel mérve eldönthető, hogy a hiba fennállása megengedett-e vagy sem.
(3) Karcolás
A karcolások sekély barázdák, amelyeket éles tárgyak hoznak létre a rézfólia felületén. A karcolások szélességét és mélységét metallurgiai mikroszkóp metszetekkel mérik annak megállapítására, hogy a hiba jelenléte megengedett-e vagy sem.
(4) Ránc
A ráncok a lemez felületén lévő rézfólia ráncai vagy ráncai. Ennek a hibának a megléte a metallográfiai metszés során nem megengedett.
(5) Laminált üregek, fehér foltok és hólyagok
A laminált üreg a laminátumnak gyantával és ragasztóval kell rendelkeznie, de a töltés nem teljes, és hiányzik a terület; fehér folt lép fel a hordozó belsejében, a textil összefonódásában az üvegszál és gyanta szétválási jelenségnél, amely a szubsztrátumban a felülete alatt szétszórt fehér foltok vagy „keresztek” alatt nyilvánul meg; A hólyagosodás a közbenső réteg hordozójára vagy a szubsztrátumra vonatkozik, és vezetőképes Az alapréteg vagy a hordozó rétegei és a vezetőképes rézfólia között, ami a helyi szétválás jelensége által okozott helyi tágulást eredményez. Az ilyen hibák megléte, az adott körülményektől függően annak eldöntése, hogy engedélyezik-e.
