A metallográfiai mikroszkóp szerepe a NYÁK kártya technológia folyamatszabályozásában
1. A metallográfiai mikroszkóp szerepe a NYÁK lemezszeletelő technológiában a folyamatirányításban
A nyomtatott áramköri lapok gyártása olyan folyamat, amelyben több folyamat együttműködik egymással. A termék minősége az előző folyamatban közvetlenül befolyásolja a következő folyamat előállítását, sőt közvetlenül összefügg a végtermék minőségével. Ezért a kulcsfontosságú folyamatok minőségellenőrzése létfontosságú szerepet játszik a végtermék minőségében. Az egyik kimutatási módszerként a metallográfiai metszéstechnika egyre nagyobb szerepet játszik ezen a területen.
A metallográfiai mikroszkóp szerepe a NYÁK lemezszeletelő technológia folyamatirányításában a következő szempontokat foglalja magában:
2.1 Szerep az alapanyag ellenőrzésben
Mivel a többrétegű NYÁK lapok gyártásához szükséges rézbevonatú laminátum, minősége közvetlenül befolyásolja a többrétegű PCB lapok gyártását. A metallográfiai mikroszkóppal készített metszetekből a következő fontos információk nyerhetők:
2.1.1 A rézfólia vastagsága, ellenőrizze, hogy a rézfólia vastagsága megfelel-e a többrétegű nyomtatott táblák gyártási követelményeinek.
2.1.2 A szigetelő dielektromos réteg vastagsága és a prepreg lemezek elrendezése.
2.1.3 A szigetelő közegben az üvegszálak lánc- és vetülékelrendezése és a gyantatartalom.
2.1.4 A laminált lap hibáira vonatkozó információk A laminált lapok hibái főként a következőket foglalják magukban:
(1) Tűlyuk
Egy kis lyukra utal, amely teljesen áthatol egy fémrétegen. Nagyobb huzalozási sűrűségű többrétegű nyomtatott táblák gyártásánál ez a fajta hiba gyakran nem fordulhat elő.
(2) Pattanások és horpadások
A lyukak kis lyukakra utalnak, amelyek nem hatoltak át teljesen a fémfólián; gödrök a préselés során használt préselt acéllemez lokális pontszerű kiemelkedéseire utalnak, amelyek a préselt rézfólia felületén enyhe süllyedést okoznak. A furat mérete és a süllyedés mélysége metallográfiai metszeteken keresztül mérhető, így megállapítható, hogy a hiba fennállása megengedett-e.
(3) Karcolások
A karcolások a rézfólia felületén éles tárgyak által megkarcolt vékony és sekély barázdákra utalnak. Mérje meg a karcolás szélességét és mélységét metallográfiai mikroszkóp metszeteken keresztül, hogy megállapítsa, megengedett-e a hiba fennállása.
(4) Ráncok
A ráncok a nyomólap felületén lévő rézfólia ráncaira vagy ráncaira utalnak. Ennek a hibának a megléte a metallográfiai metszéssel látható, és nem megengedett.
(5) Laminációs üregek, fehér foltok és hólyagok
A laminált üregek olyan területekre utalnak, ahol gyantának és ragasztónak kell lennie a laminátum belsejében, de hiányosak és hiányosak; fehér foltok jelennek meg az alapanyag belsejében, ahol az üvegszál és a gyanta a szövet metszéspontjában elválik, ami abban nyilvánul meg, hogy a hordozó felülete alatt szétszórt fehér foltok vagy "keresztmintázatok" jelennek meg; A hólyagosodás a szubsztrátum rétegei vagy a szubsztrátum és a vezetőképes rézfólia közötti helyi tágulás és lokális szétválás jelenségére utal. Az ilyen hibák meglétét a konkrét körülmények függvényében határozzák meg.
