Készségek és óvintézkedések a tényleges áramkör-hegesztéshez:
1) Csatlakozó
Állítsa be a forrasztóállomás hőmérsékletét 370 fokra, helyezze be az alkatrészt a megfelelő NYÁK lyukba, az alkatrésztüskék a lehető legnagyobb mértékben merőlegesek legyenek a nyomtatott áramköri lapra, a forrasztópáka hegye 45- fokos szöget zárjon be PCB, és a forrasztópáka hegye a komponens csapjaihoz és a betéthez kerül. Melegítse elő, majd kezdje el betáplálni a forrasztóhuzalt. Amikor a forrasztóhuzal megolvad, uralni kell az ón adagolási sebességét. Amikor az egész betét megolvadt, állítsa le és távolítsa el az ónhuzalt. Végül átlós fogóval vágjuk le a felesleges csapokat.
2) SMD alkatrészek hegesztése
Az SOP8 és SOP16 forrasztása viszonylag egyszerű. Igazítsa a chipet a NYÁK-párnához, először rögzítse az egyik tűt, majd miután megbizonyosodott arról, hogy a többi érintkező is egy vonalban van a megfelelő betéttel, forrassza fel a többi csapot. Vontatásos hegesztés is lehetséges.
Az LQFP48 csomaghegesztésénél azonban lehetetlen a csapokat egyenként hegeszteni, és a hatásfok túl alacsony. A chipet először a PCB érintkezőihez igazíthatja, először rögzítse az egyik tűt, majd rögzítse az átlós tűt. A rögzítés befejezése után vigyen fel megfelelő mennyiségű folyasztószert a környező csapokra. Ezután használja a forrasztópáka hegyét a forrasztáshoz. A húzóforrasztás befejezése után elektronikus nagyítóval ellenőrizze a forrasztás minőségét, és ellenőrizze, hogy nincs-e ólomforrasztás.
Ha forrasztópákát használ a QFN-24 forrasztásához, az nagyobb gondot okoz, és hőpisztolyt vagy fűtőplatformot kell használnia az ilyen típusú chip forrasztásához.
A videóban az MHP30 mini fűtőplatformot használjuk. Mivel nincs sablon, a forrasztópasztát csak kézzel lehet egyenletesen eloszlatni. A bevonat befejezése után illessze a chipet a nyomtatott áramköri lappal, állítsa a fűtőplatform hőmérsékletét 190 fokra, és forrassza be a PCB-t. Igazítsa a pozíciót a fűtőplatformhoz, és indítsa el a fűtést. Látható, hogy a forrasztópaszta fokozatosan olvadni kezd, és a folyamat nagyon dekompressziós. Miután a forrasztópaszta teljesen megolvadt, lassan távolítsa el a PCB-t, hagyja állni, és várja meg a természetes lehűlést. A hűtés befejeződése után elektronikus nagyítóval ellenőrizze a forrasztás minőségét, és megállapította, hogy a forrasztóanyaghoz több forrasztóanyag van csatlakoztatva, ekkor használjon elektromos forrasztópákát a felesleges forrasztóanyag eltávolításához, ismét ellenőrizze, hogy nincs ólomforrasztóanyag , és a forrasztás kész.
3) Speciális PCB forrasztás
Diákok és barátok számára az univerzális táblahegesztési készség nagyon fontos a versenyen. A hegesztés minősége befolyásolhatja a verseny előrehaladását, sőt a funkció minőségét is. A fenti videót megtekintheti az univerzális tábla hegesztéséről.
Végül beszéljünk a speciális PCB hegesztésről, ami alumínium hordozót jelent. Az alumínium hordozó egy fém alapú rézbevonatú laminátum, amely jó hőelvezető funkcióval rendelkezik. Általában egy panel három rétegből áll, amelyek az áramköri réteg (rézfólia), a szigetelőréteg és a fém alapréteg, amelyek gyakoriak a LED-es világítástechnikai termékekben. Az alumínium hordozó nagyon jó hővezető képessége miatt nehéz forrasztani elektromos forrasztópákával. Az alumínium szubsztrát kézi hegesztése általában forró ágyat igényel az elektromos forrasztópáka segítéséhez, vagy közvetlenül egy fűtőasztalt kell használni a kézi újrafolyó forrasztáshoz, és a forrasztási hőmérséklet nem lehet túl magas. A forrasztási idő 20 másodpercen belül.
