Bevezetés a konfokális mikroszkópok képességeibe
A konfokális mikroszkópia főként 3D rögzítő képalkotási technológiát használ, amely nagy intenzitású lézerrel valósítja meg a digitális képalkotást a digitális fényképezőgép lyukájából, és erős függőleges mélységfelbontási képességgel rendelkezik.
A konfokális mikroszkóp képalkotási elve
A kapott képet a fókuszsíkból lyukas digitális kamerán keresztül fókuszálva rögzítjük, majd a különböző fókuszsíkokról felhalmozott képsorozat alapján szoftver segítségével komplett 3D-s képet állítunk össze.
A konfokális mikroszkópos rendszerek által megjelenített nagyított képrészletek magasabbak, mint a hagyományos optikai mikroszkópoké. A hagyományos optikai mikroszkópokat gyakran olyan CCD-kamerákkal látják el, amelyek alacsony érzékenységűek a képek rögzítésére, amelyek nem képesek érzékelni az alacsony fényintenzitást, például a fluoreszcenciát. Ezzel szemben a konfokális mikroszkópos rendszerek nagy érzékenységű fotosokszorozó csöveket használnak érzékelőelemként, amelyek nagy érzékenységet mutatnak a gyenge fluoreszcens jelekre, és a gerjesztési tartomány csökkentésével és az optikai metszéssel kiküszöbölhetik a háttérzajt.
Azonos objektív nagyítási feltételek mellett a konfokális mikroszkópos képeket tisztább és finomabb morfológiai részletekkel, valamint nagyobb laterális felbontással jeleníti meg. A konfokális mikroszkóp, mint a mikro nanodetektálás hatékony eszköze, számos eltérést mutat a fehér fény interferométereihez képest. Ha egy szóval jellemezzük, a fehér fény interferométerek "wen", míg a konfokális mikroszkópok "wu". A fehér fény kiváló a nanométer alatti ultrasima felületek érzékelésében, és precíz érzékelési értékekre törekszik; A konfokális mikroszkópia azonban jó a durva kontúrok kimutatására mikro nano szinten. Bár az észlelési felbontása kissé gyengébb, színes, valódi színes képeket tud biztosítani a könnyű megfigyelés érdekében.
A VT6000 sorozatú konfokális mikroszkóp konfokális technológián alapul, precíziós Z-irányú letapogató modulokkal, 3D modellező algoritmusokkal stb. kombinálva. Különféle felületi paramétereket képes mérni, beleértve a simaságtól az érdességig, az alacsony visszaverőképességtől a nagy fényvisszaverő képességig, valamint az érdesség, síkság, mikrogeometriai profil, a munkadarab nanométertől a mikrométerig terjedő görbületi szintjei stb. Mérheti és elemzi a felületi morfológiai jellemzőket, mint a felületi profil, felületi hibák, kopás, korrózió, síkság, érdesség, hullámosság, pórusrés, lépcsőmagasság, hajlítási deformáció, valamint különféle termékek, alkatrészek és anyagok feldolgozása.
