Bevezetés a 5- lépés módja a helyes forrasztáshoz egy forrasztóvasalóval
1. lépés: Készítse el a hegesztési anyagokat
Mindenekelőtt el kell készítenünk a hegesztési anyagokat, például forrasztóvazat, forrasztóhuzalt, forrasztótáblát, alkatrészeket és fluxusokat. A kezdeti folyamaton kívül forrasztóvazat és forrasztóhuzalt is kell használnunk. Általában a jobb kezünket használjuk a forrasztó vas és a bal kéz tartására a forrasztó huzal tartásához. Ezután telepítjük az alkatrészeket a PCB -re, és az asztalra helyezzük forrasztáshoz. Figyeljen a forrasztó vas magas hőmérsékletére egy ideig fűtés után. Ne érintse meg a kezével, különben égési sérüléseket okozhat.
2. lépés: Melegítse a hegesztési elemet
A forrasztópáka fűtése után a legjobb, ha egy pillanatra a fluxusba helyezi. Még jobb lenne, ha valamilyen fluxust hozzá lehet adni a forrasztási területhez, ami megkönnyíti számunkra a forrasztást. Az integrált foltok forrasztásakor jobban megértjük a fluxus hozzáadásának szükségességét. A forrasztóvazat nem kell hosszú ideig, körülbelül két másodpercig a fluxusba helyezni.
3. lépés: Adjon hozzá forrasztóhuzalt
Miután a forrasztóvavas eléri egy bizonyos hőmérsékletet, elkezdjük a forrasztást. Először tegye a forrasztó huzalt az alkatrész csapjaira forrasztással, majd tegye a forrasztóvazat a forrasztóhuzal közelében, helyezze egy pillanatra a forrasztó vas hegyét, és a forrasztás megolvadása után a forrasztási oldat körülveszi az alkatrész csapjait. Az integrált chips forrasztásakor vigyázzon, hogy ne adjon hozzá túl sok forrasztást.
4. lépés: Távolítsa el a forrasztóhuzalt
Miután a forrasztó megolvad és csöpög a forrasztandó alkatrészekre, befejeztük munkánk felét. A következő lépés az, hogy megvárjuk, amíg a forrasztó huzal megszilárdul, így nincs szükség a forrasztási huzalt a forrasztási területre. Azonnal el kell mozgatnunk a forrasztót a forrasztási területről, hogy a forrasztó folyadék megszilárduljon.
5. lépés: Távolítsa el a forrasztóvazat
A forrasztóhuzal eltávolítása után a forrasztás szebbé tétele érdekében elektromos forrasztóparákot használhatunk a forrasztási oldat megolvasztására az eredeti forrasztási helyzetben, hogy elkerüljük a virtuális forrasztás jelenségét, amelyet a forrasztóhuzal elégtelen olvadása okoz. A tényleges műveletek végrehajtásakor ne helyezze el a forrasztóvas hegyét a hosszú ideig forrasztandó területre. Ha a forrasztó vas hőmérséklete túl magas, akkor a forrasztó pad leesése lehet, ami a PCB -tábla lemondását eredményezheti.
