Bevezetés a tápegység kapcsolójának PCB -elrendezésének műszaki szabályai és alkalmazásai
Manapság, az elektromágneses hullámok miatt, amelyeket az elektronikus termékek normál működését befolyásolnak, az elektronikus termékek normál működését befolyásolják, a tápegységek megfelelő PCB -elrendezési technológiája nagyon fontos.
Sok esetben a papíron tökéletesen tervezett tápegység nem működik megfelelően a kezdeti hibakeresés során, mivel a PCB elrendezésével különféle problémák vannak. Például a fogyasztói elektronikus eszközön lévő lépcsős kapcsolási tápegység vázlatához a tervezőnek képesnek kell lennie arra, hogy megkülönböztesse az áramkör és a vezérlőjel-áramkör alkatrészeiben lévő alkatrészeket. Ha azonban a tervező ebben a tápegységben szereplő összes alkatrészt a digitális áramkör alkatrészeként kezeli, akkor a probléma meglehetősen komoly lesz. A kapcsoló tápegységének PCB elrendezése teljesen különbözik a digitális áramköri PCB -tól. A digitális áramkör -elrendezés során sok digitális chipet automatikusan el lehet rendezni a PCB szoftveren keresztül, és a chipek közötti csatlakozási vonalak automatikusan csatlakoztathatók a PCB szoftveren keresztül. Az automatikus betűkészlet által előállított kapcsoló tápellátás minden bizonnyal nem fog megfelelően működni. Tehát a tervezőknek el kell ismerniük és meg kell érteniük a Switch tápegységek PCB -elrendezésének helyes műszaki szabályait.
Technikai szabályok a PCB kapcsoló tápegységének elrendezéséhez
A bypass kerámia kondenzátorok kapacitásának nem szabad túl nagynak lennie, és parazita sorozatú induktivitásukat minimalizálni kell, amennyire csak lehetséges. A több kondenzátor párhuzamos csatlakozása javíthatja a kondenzátorok magas frekvenciájú impedancia jellemzőit
Ha a kondenzátor működési gyakorisága az FO alatt van, akkor a ZC kapacitási impedancia csökken a frekvencia növekedésével; Ha a kondenzátor működési gyakorisága meghaladja a FO -t, a ZC kapacitási impedancia növekszik, mint az induktivitás impedanciája a frekvencia növekedésével; Amikor a kondenzátor működési gyakorisága megközelíti az FO -t, a kapacitási impedancia megegyezik az egyenértékű sorozat ellenállásával (RESR).
Az elektrolit kondenzátorok általában nagy kapacitással és nagy ekvivalens sorozatú induktivitással rendelkeznek. Alacsony rezonancia frekvenciája miatt csak alacsony frekvenciájú szűréshez használható. A tantalum kondenzátorok általában nagy kapacitással és kicsi ekvivalens sorozatú induktivitással rendelkeznek, tehát rezonanciafrekvenciájuk magasabb, mint az elektrolit kondenzátoroké, és felhasználható a nagy és nagy frekvenciájú szűrés közepén. A kerámia kondenzátorok általában kis kapacitással és egyenértékű sorozatú induktivitással rendelkeznek, tehát rezonanciafrekvenciájuk sokkal magasabb, mint az elektrolit kondenzátorok és a tantalum kondenzátoroké, így alkalmassá teszik a nagyfrekvenciás szűrésre és a bypass áramkörökre. Annak a ténynek köszönhetően, hogy a kis kapacitási kerámia kondenzátorok rezonancia gyakorisága magasabb, mint a nagy kapacitási kerámia kondenzátoroké, ezért
A bypass kondenzátorok kiválasztásakor nem ajánlott, hogy csak a túlzottan magas kapacitási értékekkel rendelkező kerámia kondenzátorokat válasszon. A kondenzátorok magas frekvenciájú tulajdonságainak javítása érdekében több különböző tulajdonsággal rendelkező kondenzátor használható párhuzamosan. Az 1 (a) ábra a továbbfejlesztett impedanciahatást mutatja, miután a különböző jellemzőkkel rendelkező több kondenzátor párhuzamosan kapcsolódik. Az elemzéssel nem nehéz megérteni az elrendezési szabály fontosságát. Az 1 (b) ábra eltérő vezetékezési módszereket mutat be a PCB -n történő betöltés (VIN) beviteléhez (VIN). A szűrő kondenzátor ESL -jének csökkentése érdekében a kondenzátorcsap ólomhosszát minimalizálni kell, amennyire csak lehetséges: és a vin pozitív és a vin negatív huzalozását az RL -re a lehető legközelebb kell lennie.
